钨铜电子封装片标准

钨铜电子封装片性能

钨铜是一种钨和铜合金的伪金属。由于钨和铜是不互溶,钨铜具有钨与铜相对分散的粒子组成的。钨铜棒,钨铜板,钨铜管和钨铜电子封装片,拥有高导热导电性能及低膨胀系数。与此同时,钨和铜的含量不同,可能会导致在不同的热膨胀系数和导热性能。

如下图,给出的是钨铜电子封装片的一些性能:
钨铜介绍
产品名称 钨铜电子封装片
牌号 钨配比 铜配比 密度 (g/cm3) 导热性   (W/M.K)   热膨胀系数 (10-6/K)
W90Cu10 90±1 Balance 17.0 180-190 6.5
W85Cu15 85±1 Balance 16.3 190-200 7.0
W80Cu20 80±1 Balance 15.6 200-210 8.3
W75Cu25 75±1 Balance 14.9 220-230 9.0
W70Cu30 70±1 Balance 14.2 240-250 9.3

中钨在线专业生产和提供钨及钨相关产品已有二十几年的历史了,我们可以提供钨与铜不同配比的产品, WxCuy, x+y=100.

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